SpaceX融资400亿美元购GPU，DeepSeek调用量登顶，印度晶圆厂延期至2028年

SpaceX完成400亿美元债务融资采购GPU

马斯克10月25日发文称，SpaceX已完成400亿美元债务融资，资金主要用于2027年第一季度和第二季度到货的GPU采购，形式为可赎回债务。他表示公司凭投资级信用评级以及星链、火箭发射业务收入，才在收紧的债市里拿到这笔钱。路透社同日报道称，投资者是否已就债务定价达成一致仍不清楚。

10月26日美股盘前，新云相关公司股价走低，Nebius跌4.5%，CoreWeave跌4.4%，Iren跌4.1%。马斯克预计200多家新型算力云企业将出现大批倒闭与整合，并称SpaceX不会收购这类公司。

DeepSeek单周调用量居全球首位

《每日经济新闻》依据OpenRouter数据测算，10月19日至25日全球大模型总调用量为188万亿Token，环比增长14.63%；中国模型为93.54万亿Token，连续二十六周高于美国。DeepSeek V4.1-Flash-1017以33.6万亿Token排在首位，环比增长801%。该版本10月17日更新，改善了推理、编程与视觉任务表现。

塔塔电子印度首座晶圆厂推迟至2028年并改以90纳米起步

据Digitimes报道，塔塔电子位于古吉拉特邦多莱拉的工厂由塔塔集团与力积电合作建设，总投资约9100亿卢比，约合人民币640.6亿元。工厂商业运营时间从原定的2026年底推迟到2028年年中，初期制程也从对外的28纳米改为90纳米。印度电子和信息技术部长阿什维尼·瓦伊什瑙已确认这一调整。

英特尔称High NA EUV路线正确，追赶台积电是规模问题

英特尔制造开发与客户互动副总裁克里斯·奥思10月26日表示，由于产品采用背面供电，英特尔可以直接用High NA EUV光刻电路，该设备可覆盖16纳米至8纳米间距，单次曝光完成。首席技术官普什卡尔·拉纳德称，与台积电的差距在规模而非技术，按现有设备供应能力，先进制程晶圆产量扩到10倍并不现实，扩到约2倍更可行。

另据披露，英特尔在晶圆厂设备管理中用智能体AI平台Seeq协调多组智能体，近八个月实测设备异常征兆检出速度提升30%，单一场景每年可省约750万美元。

伯克利SuperMimic把人形机器人训练算力压缩逾千倍

加州大学伯克利分校论文SuperMimic显示，原本需要128块GPU运行一周的全身运动控制器训练，改用1块H100运行三小时即可完成。论文已被CoRL 2026收录，10月20日发布于arXiv。方法先为机器人建立自身的身体模型，再在模型内部训练控制器，最大批量下训练速度比物理仿真器快62倍。

基准测试中，SuperMimic在129514个动作上失败25次，此前公开的最优系统SONIC失败179次；在两块GPU上训练9.8小时后实现零失败，控制器随后在宇树G1实机上完成侧滚和360度翻转。

泰坦未来做出国内首款12英寸多晶碳化硅衬底

湖南泰坦未来科技有限公司在望城经开区展示自主研发的12英寸多晶碳化硅衬底，导热率在280W/(mK)以上，是传统硅基材料的两倍多。公司总经理汪徵说，该衬底在芯片制造与封装中起支撑和导热作用，可把散热效率提升30%以上，面向AI芯片与高端功率芯片。

星闪3.0无源SLZ亮相，标签不需电池与电容

2026国际星闪联盟产业峰会10月24日在深圳结束，星闪3.0无源SLZ在会上展出。标签采用纯无源设计，靠微波供能并解析回波读取温度，系统响应小于1毫秒，实时采集时延0.3至0.4毫秒，比传统RFID约100毫秒快约100倍。其传感覆盖30米，多标签同步测温精度±0.1℃，每秒可读3000个标签，已在电网、发电机等能源场景落地，无源SLZ是星闪3.0新增的第四种空口模式。